KVSU28 Burndy 日本 販売
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技術仕様
高強度スズメッキ銅合金ボディ、ネオプレンリング、スズメッキシリコンブロンズダリウムハードウェア素材；1/0 AWG（Acsr/Aaac/5005）、1/0 AWGストランド（アルミニウム/銅）、2/0 AWGソリッド（銅/銅溶接）、3/8インチ（鋼）最少ラン導体サイズ